台积电计划在美国扩建5座晶圆厂 称美应增加芯片科研

5月4日，据《香港经济日报》报道，知情人士称，台积电正计划在美国额外再建造最多5座晶圆厂，但不清楚额外会增加多少产能及投资。台积电首座12寸晶圆厂将落地美国凤凰城，预计于2024年量产，每月产能料达到2万片晶圆，主要生产5纳米制程晶片。台积电高管在接受美媒采访时表示，美国应该加快对芯片的科研，而不是建厂。

报道引述知情人士称，台积电在当地的扩产计划是回应美国政府的要求。台积电已经确保，有足够的土地进行产能扩充，公司预计未来3年在亚利桑那州建设合共6座晶圆厂。

台积电在上个月刚刚宣布，计划未来3年投资1000亿美元扩大产能，但未有提供更多扩产细节。台积电在回应外媒时表示：“事实上，我们在亚利桑那州有大片土地，提供了灵活性。未来扩产是有可能，但我们首先会提升一期的差能能，再根据营运效率、成本效益、客户需求，决定下一步行动。”

另外，台积电董事长刘德音接受美国传媒访问时称，留意美国芯片业界以至政府增加美国本土制造芯片的比例，刘德音认为，美国应该加快投资芯片科研，支持更多博士、硕士和学士人才支撑芯片制造行业，而非考虑将供应链由亚洲转至美国，因为芯片供应链转移成本高且未必有生产成效，甚至拖慢科技创新步伐。

据报道，目前英特尔重新重视芯片制造业务，拟在美国投资200亿美元建厂，台积电扬言拟在未来3年投资共1,000亿美元研发、升级芯片以及在美国建厂等，刘德音形容“这是重大投资”。

访问中提及台海潜在安全风险、中美角力情况，甚至指极端情况下中国大陆会进攻台湾，夺得台积电控制权，刘德音称，听闻外界称呼台湾芯片行业如硅盾（Silicon Shield）。

全世界需要台湾的高科技行业支援，他们不会容忍战争在区内发生，因为这会影响世界每一国家的利益。

刘德音不愿评论芯片行业正保护台湾安全，指出世界多变，无人希望这些事情发生。

刘德音在访问中也拆解汽车芯片短缺情况，他指出去年疫情下，车厂取消芯片订单，但年底时汽车行业出乎预期地回暖，令芯片出现短缺。他指出，去年12月已留意汽车芯片将短缺，台积电今年1月已挤出产能提高汽车芯片，料6月起可以追上汽车界基本需要。

不过，刘德音补充，汽车供应链涉及很多步骤，芯片供应追上仍需时恢复正常运作，供应紧张的情况会维持7至8个月。