1月17日,据《自由时报》报道,华为面对被美国制裁的困境,成立哈勃科技投资公司,3年来已经投资数56家晶片公司,企图开展制造晶片却以失败告终。
【华为“狼性”无用!3年投资56家晶片公司 制造力未见起色】
— TimedNews.com (@TimednewsC) January 17, 2022
华为的晶片制造力未见起色,海思公司已停止对华为5G手机供货;2021年8月华为发布P50系列手机,採用高通驍龙888处理器和麒麟9000晶片,但由于缺乏5G射频器,使得即便是搭载麒麟9000 5G SoC的P50系列也无法支持5G。https://t.co/d6VnF5KcIx pic.twitter.com/o1whEh4OkS
华为在2019年5月被美国禁止进口技术产品,2020年5月15日,美国扩大升级制裁,要求任何採用美国技术和设备生产出的晶片,未经美国批准不能出售给华为。
中媒《今日半导体》报导,在晶片投资圈中,哈勃投资「以狼性著称」,成立以来出手迅速,曾以每月投资一家公司的速度前进,2020年,哈勃就投资25家半导体相关企业。根据资本市场研究公司PitchBook数据,哈勃自成立以来已投资了56家公司。
不幸的是,华为的晶片制造力未见起色,海思公司已停止对华为5G手机供货;2021年8月华为发布P50系列手机,採用高通驍龙888处理器和麒麟9000晶片,但由于缺乏5G射频器,使得即便是搭载麒麟9000 5G SoC的P50系列也无法支持5G。
目前中国自主供应链体系仍很难达到华为和中芯国际的要求,因此两家公司的运营仍然需要向美国申请进口一些关键产品、材料和设备。
日前华尔街日报也指出,尽管中国高调发动晶片自制运动,但在过去3年来,包括武汉宏芯和济南泉芯在内的至少6个重大晶片建设项目都失败,去年5月济南泉芯还传出停发薪资,400多名员工没有拿到4月薪水,其中近半数员工是台湾籍工程师,有些公司甚至从未生产过一个晶片。