华为“狼性”无用！3年投资56家晶片公司 制造力未见起色

1月17日，据《自由时报》报道，华为面对被美国制裁的困境，成立哈勃科技投资公司，3年来已经投资数56家晶片公司，企图开展制造晶片却以失败告终。

华为在2019年5月被美国禁止进口技术产品，2020年5月15日，美国扩大升级制裁，要求任何採用美国技术和设备生产出的晶片，未经美国批准不能出售给华为。

中媒《今日半导体》报导，在晶片投资圈中，哈勃投资「以狼性著称」，成立以来出手迅速，曾以每月投资一家公司的速度前进，2020年，哈勃就投资25家半导体相关企业。根据资本市场研究公司PitchBook数据，哈勃自成立以来已投资了56家公司。

不幸的是，华为的晶片制造力未见起色，海思公司已停止对华为5G手机供货；2021年8月华为发布P50系列手机，採用高通驍龙888处理器和麒麟9000晶片，但由于缺乏5G射频器，使得即便是搭载麒麟9000 5G SoC的P50系列也无法支持5G。

目前中国自主供应链体系仍很难达到华为和中芯国际的要求，因此两家公司的运营仍然需要向美国申请进口一些关键产品、材料和设备。

日前华尔街日报也指出，尽管中国高调发动晶片自制运动，但在过去3年来，包括武汉宏芯和济南泉芯在内的至少6个重大晶片建设项目都失败，去年5月济南泉芯还传出停发薪资，400多名员工没有拿到4月薪水，其中近半数员工是台湾籍工程师，有些公司甚至从未生产过一个晶片。