斩首中国半导体？美国三商家断供 中国无法生产晶片

10月6日，据《自由时报》报道，继晶片法案及管制EDA 出口后，传出拜登政府本周将宣布一篮子新措施，限制中企取得可用于高效能运算的技术，遏制中国半导体发展。港媒分析称，其实只要美国应用材料、科林研发（Lam Research）的生产设备，或者加州科磊（KLA）的检测设备断供，中国根本无法制造半导体。

最近美国对中国半导体祭出多项管制措施，《亚洲时报》（Asia Times）认为，美国对地缘政治风险的考量，已经超越过去开放市场的态度，目前正积极重建半导体自主，并以国安考量将中国技术排除在外。

报导援引根据各方资讯称，倘若没有荷商ASML的EUV曝光机设备，以及美国新思科技（Synopsis） 和益华电脑（ Cadence） 或德国西门子 （Mentor Graphics） EDA，中国就无法制造出尖端晶片。

不仅如此，一旦失去美国应用材料、科林研发（Lam Research）的生产设备或加州科磊（KLA）的检测设备，中国根本无法制造半导体。

报导认为，前述禁令一旦成真，的确对中国半导体发展造成很大影响，中国的处境也将比外界预测的还糟。

然而，以目前半导体供应链观察，只有日本可以独立制造半导体，包括美国、台湾及南韩都仅是半导体供应链的一部分。报导称，台湾及南韩目前都没有选择进入半导体设备领域，并非缺乏科学家或人才，也不是缺乏制造能力，而是进入壁垒高，经济效率低。

尽管半导体是中国的弱点，但中国完全不计成本投资半导体，为当地半导体设计、制造和生产设备公司带来机会。根据IC Insights 数据，2021 年中国消费价值 1865 亿美元的半导体，占全球市场的 36.5%。中国的生产仅满足当地半导体需求的 17%，而中国公司仅满足了 7%，

与此同时，中芯国际在未获得EUV情况下，成功产出7奈米晶片，传出正向5奈米推进；中微（AMEC）也研发出曝光机，并交由知名大厂测试中；上海微电子（SMEE）正在开发一种新的 ArF 浸润式曝光机。

报导认为，美国的禁令将使其技术得以保持领先，但美企必须放弃庞大的中国市场，其他半导体厂商的成本也会攀升。至于美国政府拦阻中国半导体发展的计画能否成功，本世纪下半即可见真章。