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美國半導體製造強國產業政策新突破 應對供應鏈瓶頸


2021-06-10 居安 分享到Twitter 分享到Facebook 分享到Telegram | 聽新聞 國語 | 聽新聞 粵語

6月10日,據《美國之音》報道,華盛頓力求提升美國半導體製造業的全球地位,政策進展本周出現新的突破。白宮調集行政部門努力,攻克芯片供應短期瓶頸難題;同時,國會參議院也通過了半導體項目的百億美元提案。

白宮工作組應對半導體供應鏈短期瓶頸

白宮星期二(6月8日)公布了拜登今年2月簽署的行政命令要求完成的四類關鍵產品供應鏈風險評估報告。這四條供應鏈分別是半導體、藥品、關鍵礦物質和大容量電池。美國國家經濟委員會副主任法茲利(Sameera Fazili)星期二在白宮記者會上表示,在半導體方面,美國商務部將加倍努力,召集業界人士,與盟友和合作夥伴合作,提高整個半導體供應鏈的透明度、溝通和信任。

法茲利說,解決供應鏈問題要短期和長期兼顧。她說:“在繼續進行長期的有關供應鏈韌性戰略的工作時,我們需要靈活,要能夠解決供應鏈中正在出現的問題。這就是爲什麽我們今天要成立壹個新的供應鏈中斷問題工作組,來解決半導體、房屋建築、交通運輸、農業和食品行業的短期瓶頸問題。”

白宮方面表示,美國商務部通過與半導體行業的“戰略接觸”,推動私營部門在國內半導體製造和研發方面進行了近750億美元的直接投資。白宮說,商務部將加強與業界的合作,促進半導體生產商、供應商和終端用戶之間的信息流動。

美國科技產業咨詢公司國際數據公司(IDC)副總裁、負責半導體產業研究項目的馬裏奧•莫拉萊斯(Mario Morales)說,美國半導體產業目前的短期“瓶頸”問題既有半導體封裝環節的技術挑戰,又面臨着新冠疫情帶來的物流問題。

莫拉萊斯對美國之音說:“我認爲現在真正的瓶頸是半導體產業的後端,當妳開始考慮OSAT(外包半導體測試與封裝)產業的時候,這些領域不僅僅是從過去幾年來的投資不足,而且隨着我們考慮高性能計算解決方案和移動電話解決方案的同時,高級封裝中看到了複雜程度也大大提高……這些封裝的實現開始使用更多的基闆, 所以我們看到基闆方面的短缺。”

“在物流和運輸方面也存在壹些問題,物流公司的發現船隻不能準時進港,他們的貨品進退兩難。物流公司實際上把價格提高到是他們通常的兩到叁倍。因此,我認爲這些都是短期解決方案可能會關注的問題。”他說。

參議院通過法案 爲芯片產業注資520億

與此同時,國會參議院星期二通過了投資總額達2500億美元的《美國創新與競爭法》(American Innovation and Competitiveness Act),其中包括了對半導體產業的520億美元指定撥款。

美國科技行業普遍對這壹進展表示歡迎。美國信息技術產業協會(ITI)高級經理李之安(Alexa Lee)對美國之音說,希望美國的半導體產業政策向製造方面傾斜。

她對美國之音說:“從我們的角度來說,至少在製造方面壹定要被強調的……當然這並不代表另壹些研發、封裝和測試等其他分工的半導體的角色不重要,隻是在製造方面,如果妳沒有把製造廠帶過來,這整個生態系統是很難被帶動的。”

IDC公司副總裁莫拉萊斯則強調了基礎研發的重要性:“我想如果妳看看這520億美元,我認爲其中至少有壹半必須投入到……基礎研究和研究新材料方面,尤其是要開始打破對稀土材料的依賴,尋找或創造出在長期基礎上更可持續的材料。”

美國半導體行業協會(SIA)和波士頓咨詢集團(BCG)的報告說,美國在全球半導體製造能力中所占的份額已從1990年的37%下降到現在的12%。分析認爲,政府投資將有助於美國奪回半導體製造大國的地位。

市場研究公司Counterpoint Research上個月的在壹份分析報告中預測,今年2月通過的《美國芯片法》(CHIPS for America Act)中的投資計劃如果落實,到2025年,美國的先進芯片產能將超過韓國,擴大到全球總量的21%,並在2027年提高到全球產能的24%。

美國聯合盟友 降低供應鏈中的中國影響力

白宮的供應鏈安全評估報告指出:“許多製造設施都在中國和台灣,並由這兩個經濟體所擁有,這使全世界的半導體行業面臨地緣政治行動的巨大風險。哪怕是壹次輕微的衝突或禁運,都可能對美國造成直接的重大破壞,並對美國供應鏈的韌性產生長期影響。”

白宮國安會國際經濟與競爭力事務資深主任彼得·哈瑞爾(Peter Harrell)星期二說:“我們希望鼓勵外國和美國公司在美國投資……但這項整體戰略不是僅僅在於用錢把產能吸引到美國。從我們的總體戰略來看,這不僅是爲了擴大美國的產能,也是爲了與盟友和合作夥伴合作。”

白宮方面說,美國最近與日本和韓國成功合作,其中包括韓國大公司宣布的對美國半導體產業的170億美元投資。

與此同時,汽車零部件供應商德國博世(Bosch)集團耗資10億歐元的芯片工廠本周壹在德國德累斯頓落成,計劃將從下個月開始生產芯片。這壹工程從歐盟委員會針對微電子領域的“歐洲共同利益重要項目”(IPCEI)獲得了1.4億歐元資助。

IDC公司副總裁莫拉萊斯說,美、歐、日、韓政府都在出台鼓勵半導體製造的政策:“歸根結底,他們正在努力降低過去壹年中所看到的某種程度的風險,特別是疫情和(這些國家)對中國和台灣的依賴所帶來的風險。所以妳會看到各國更多的努力,在更長遠的層面試圖取得平衡。這可能需要5到10年的時間,但我認爲其中的壹些舉措正朝着這個方向發展。”



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