台湾劳动部下令禁止猎头协助中国企业招募员工

4月29日，据《日经亚洲》报道，台湾已指示各个人力银行、工作招聘平台，删除所有在中国工作的职位清单，这是在台北和北京之间紧张关系日益加剧的情况下，为防止台湾重要的技术人才流向大陆的重大举措。

据《日经亚洲》（Nikkei Asia）看到的消息，行政院4月召开“研商防制人才挖角会议”，邀请陆委会、法务部、经济部及劳动部等研议建立有效的防制人才挖角机制，台湾劳动部近日也依照台湾地区与大陆地区人民关係条例发函给人力银行，明令禁止替企业广告召募人员前往中国就业，特别是那些涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。

在台湾颁布这一命令之际，北京正试图建立大陆的半导体产业，这一目标加剧了对台湾工程师的需求。

台湾劳动部表示：“由于中美之间的地缘政治紧张局势，中国的半导体发展遭受了一些挫折，因此，中国在寻找和寻找台湾顶级芯片人才以帮助建立自给自足的供应链方面变得更加积极。”禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇用个人在中国大陆工作，违反者将受到政府部门的罚款。

通知说：“如果招聘涉及半导体和集成电路，则罚款将更高。”

对于劳动部发函人力银行要求将赴中职缺下架，104人力银行、1111人力银行及yes123求职网证实已收到，yes123求职网今天指出，全网约有200多个与中国相关的职缺已全数下架，属性多为幼教业。

台湾最大的招聘平台104人力银行在周三的一封信中告诉客户，“请尽快下架您在中国的职位空缺，以避免违反法律”。

104人力银行向《日经亚洲》确认，它正在通过电子邮件和电话分别与客户联系，以帮助他们避免违反规定。该平台表示，截至周四晚上，中国的职位空缺已经下降了一半，从3774个空缺减少到1872个。

104人力银行发言人说：“我们预计不会对我们造成影响，但很可能会影响在平台上寻求人才的企业，因为这些新规定的宽限期不足。”

截至发表之日，台湾劳工部未对《日经亚洲》的置评请求作出回应。

新的规定不仅适用于大陆和外国公司，还适用于台湾的企业，例如iPhone组装商富士康和和硕，它们在中国拥有庞大的生产基地。

发言人说，像富士康这样的公司“还必须先删除平台上的所有工作清单，然后再将它们放回其在中国的子公司下，这些子公司已经得到台湾投资委员会的批准，可以在中国开展业务。”

中国台湾长期以来一直是台湾精密的半导体供应链的目标，希望招募人才以加快北京的技术进步。中国国家支持的芯片项目全信集成电路制造有限公司（济南）和武汉宏信半导体制造有限公司（HSMC），已从全球顶级芯片制造商台湾半导体制造公司聘用了100多名员工。

中国领先的智能手机制造商小米和Oppo已经从台湾的联发科技（MediaTek）招募了半导体资深人士，后者是全球第二大移动芯片开发商，以提高自己的芯片雄心。据《日经新闻》早些时候报道，希望能有一天挑战富士康的中国最大的合同电子制造商Luxshare-ICT也吸引了富士康和金属外壳供应商Catcher Technology的人才。

长期以来，中国一直将民主台湾视为其领土的一部分。但是在中美技术争端之后，两国关系恶化了。台湾的芯片产业仅次于美国，华盛顿希望与台北合作，以遏制北京的技术进步。

台湾一直在加紧努力，以防止人才、尤其是半导体人才流向中国。台湾检察官上个月指出，全球领先的加密货币采矿芯片开发商中国大陆的比特大陆科技公司（Bitmain Technologies）非法诱骗台湾的100多名工程师，以增强其人工智能实力。检察官突击检查了新北市和台湾芯片产业中心新竹的七个地方，并召集了20多人进行讯问。

劳动部劳动力发展署署长施贞仰指出，发函给业者后，已请业者先自行清查相关职缺，依据法规广告职缺可罚10万元至50万元、仲介行为可开罚5万元至500万元，预计最快下週邀集人力银行及相关单位开会，研拟裁罚样态及基准。