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美国半导体制造强国产业政策新突破 应对供应链瓶颈


2021-06-10 居安 分享到Twitter 分享到Facebook 分享到Telegram |  国语 |  粤语

6月10日,据《美国之音》报道,华盛顿力求提升美国半导体制造业的全球地位,政策进展本周出现新的突破。白宫调集行政部门努力,攻克芯片供应短期瓶颈难题;同时,国会参议院也通过了半导体项目的百亿美元提案。

白宫工作组应对半导体供应链短期瓶颈

白宫星期二(6月8日)公布了拜登今年2月签署的行政命令要求完成的四类关键产品供应链风险评估报告。这四条供应链分别是半导体、药品、关键矿物质和大容量电池。美国国家经济委员会副主任法兹利(Sameera Fazili)星期二在白宫记者会上表示,在半导体方面,美国商务部将加倍努力,召集业界人士,与盟友和合作伙伴合作,提高整个半导体供应链的透明度、沟通和信任。

法兹利说,解决供应链问题要短期和长期兼顾。她说:“在继续进行长期的有关供应链韧性战略的工作时,我们需要灵活,要能够解决供应链中正在出现的问题。这就是为什么我们今天要成立一个新的供应链中断问题工作组,来解决半导体、房屋建筑、交通运输、农业和食品行业的短期瓶颈问题。”

白宫方面表示,美国商务部通过与半导体行业的“战略接触”,推动私营部门在国内半导体制造和研发方面进行了近750亿美元的直接投资。白宫说,商务部将加强与业界的合作,促进半导体生产商、供应商和终端用户之间的信息流动。

美国科技产业咨询公司国际数据公司(IDC)副总裁、负责半导体产业研究项目的马里奥•莫拉莱斯(Mario Morales)说,美国半导体产业目前的短期“瓶颈”问题既有半导体封装环节的技术挑战,又面临着新冠疫情带来的物流问题。

莫拉莱斯对美国之音说:“我认为现在真正的瓶颈是半导体产业的后端,当你开始考虑OSAT(外包半导体测试与封装)产业的时候,这些领域不仅仅是从过去几年来的投资不足,而且随着我们考虑高性能计算解决方案和移动电话解决方案的同时,高级封装中看到了复杂程度也大大提高……这些封装的实现开始使用更多的基板, 所以我们看到基板方面的短缺。”

“在物流和运输方面也存在一些问题,物流公司的发现船只不能准时进港,他们的货品进退两难。物流公司实际上把价格提高到是他们通常的两到三倍。因此,我认为这些都是短期解决方案可能会关注的问题。”他说。

参议院通过法案 为芯片产业注资520亿

与此同时,国会参议院星期二通过了投资总额达2500亿美元的《美国创新与竞争法》(American Innovation and Competitiveness Act),其中包括了对半导体产业的520亿美元指定拨款。

美国科技行业普遍对这一进展表示欢迎。美国信息技术产业协会(ITI)高级经理李之安(Alexa Lee)对美国之音说,希望美国的半导体产业政策向制造方面倾斜。

她对美国之音说:“从我们的角度来说,至少在制造方面一定要被强调的……当然这并不代表另一些研发、封装和测试等其他分工的半导体的角色不重要,只是在制造方面,如果你没有把制造厂带过来,这整个生态系统是很难被带动的。”

IDC公司副总裁莫拉莱斯则强调了基础研发的重要性:“我想如果你看看这520亿美元,我认为其中至少有一半必须投入到……基础研究和研究新材料方面,尤其是要开始打破对稀土材料的依赖,寻找或创造出在长期基础上更可持续的材料。”

美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)的报告说,美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到现在的12%。分析认为,政府投资将有助于美国夺回半导体制造大国的地位。

市场研究公司Counterpoint Research上个月的在一份分析报告中预测,今年2月通过的《美国芯片法》(CHIPS for America Act)中的投资计划如果落实,到2025年,美国的先进芯片产能将超过韩国,扩大到全球总量的21%,并在2027年提高到全球产能的24%。

美国联合盟友 降低供应链中的中国影响力

白宫的供应链安全评估报告指出:“许多制造设施都在中国和台湾,并由这两个经济体所拥有,这使全世界的半导体行业面临地缘政治行动的巨大风险。哪怕是一次轻微的冲突或禁运,都可能对美国造成直接的重大破坏,并对美国供应链的韧性产生长期影响。”

白宫国安会国际经济与竞争力事务资深主任彼得·哈瑞尔(Peter Harrell)星期二说:“我们希望鼓励外国和美国公司在美国投资……但这项整体战略不是仅仅在于用钱把产能吸引到美国。从我们的总体战略来看,这不仅是为了扩大美国的产能,也是为了与盟友和合作伙伴合作。”

白宫方面说,美国最近与日本和韩国成功合作,其中包括韩国大公司宣布的对美国半导体产业的170亿美元投资。

与此同时,汽车零部件供应商德国博世(Bosch)集团耗资10亿欧元的芯片工厂本周一在德国德累斯顿落成,计划将从下个月开始生产芯片。这一工程从欧盟委员会针对微电子领域的“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)获得了1.4亿欧元资助。

IDC公司副总裁莫拉莱斯说,美、欧、日、韩政府都在出台鼓励半导体制造的政策:“归根结底,他们正在努力降低过去一年中所看到的某种程度的风险,特别是疫情和(这些国家)对中国和台湾的依赖所带来的风险。所以你会看到各国更多的努力,在更长远的层面试图取得平衡。这可能需要5到10年的时间,但我认为其中的一些举措正朝着这个方向发展。”



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