美国与盟友达协议 阻止中国获取尖端芯片制造工具

10月27日，据《法广》报道， 美国商务部一名高官周四表示，拜登政府预期近期内将与盟友达成协议，让各国一道采取限制中国取得尖端芯片制造工具的美国新规定。

中央社消息，美国商务部本月公布一套涉及范围广泛的出口管制，其中包括严格限制中国取得美国芯片生产技术的措施，大幅扩展美方延缓北京科技与军事发展的力度。

不过，商务部也被指未能说服重要盟友实施类似的设备管制，而日企东京威力科创公司（Tokyo Electron Ltd.）、荷兰企业艾司摩尔控股公司（ASML Holding NV），与美国企业都生产芯片制造设备。

路透社报导，美国商务部负责工业与安全事务的次长艾斯特维兹（Alan Estevez）接受华盛顿智库"新美国安全中心"（CNAS）访问时，被问到会做些什么让盟友实施类似规定，尤其是日本与荷兰，艾斯特维兹回答："我们预期近期内会有协议。"

被问及协议可能纳入对中国新出口规定的哪些部分，艾斯特维兹表示，"我们正在考虑全套（规定）"，包含芯片以及工具。

美方新规定也使中国无法取得世界各地以美国设备生产的某些半导体芯片。