美国要求日本配合制裁中国半导体 管制对华出口

12月10日，据日本《共同社》报道，10日获悉，围绕半导体的对华出口管制，美国拜登政府向日本政府直接提出了给予合作的要求。美国商务部长雷蒙多9日与经济产业相西村康稔举行电话会谈，提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。日美部长间直接提出合作的要求可能是首次。

包含日美的多个国家基于国际协定加入的限制框架构想等出现。不过，若日本加入点名中国的限制框架，势必遭到中方反对，具体的政策协调也可能难有进展。

美国10月公布出口管制新规，从安保观点出发，广泛限制面向超级计算机、人工智能（AI）等的高性能产品的对华出口。日本在美中对立的局面下，也维持了与中方的关系。美国此次提出要求是因为抱有一种危机感：若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助，管制措施就存在漏洞。

据分析，雷蒙多可能在会谈中举出了安保问题寻求广泛合作。她11月向美国媒体表示：“估计日本和荷兰也会追随（美国的管制）。”