华为芯片真的断炊 小型基站的美国零件仅剩1％

1月3日，据《自由时报》报道，中国电信大厂华为（Huawei）遭美国制裁，旗下产品零件被迫逐渐“去美化”，根据日本机构最新的拆解，发现华为5G小型基站的美国零组件仅剩1%，基本上已经消失了，但中国零组件则是高达55%，显见华为进一步推动了中国产零件的采用。

在位于东京的日本零组件调查企业“Fomalhaut Techno Solutions”的协助下，《日本经济新闻》对华为的5G小型基地台（Small Cell）进行了分析。

结果发现，华为5G小型基地台中国国产的零组件比例为55%，美国零组件仅剩1%，其半导体主要采用华为旗下的海思半导体产品，但Fomalhaut推测，该半导体实际制造商是台积电，估计是美国禁令实施前华为增加的库存。

报导指出，小型基地台不需要大规模的数据处理，可不需搭载较高价的零组件“现场可程式化逻辑闸阵列”（FPGA），该小型基地台就没有发现搭载FPGA等主要美国零组件，估计华为大力发展小型基地台也是著眼于此。

华为基地台过去采用美国亚德诺半导体 （Analog Devices）和安森美半导体（ON Semiconductor）等产品，在这次拆解时发现，用在控制电源和处理电波等信号的类比晶片，则是印上华为的LOGO，制造商不明，估计是华为设计的。

调查公司英国Omdia统计，5G小型基地台出货量到2024年时，将增加至280万台，是2020年的3.5倍，未来可望被更广泛的采用，华为等中国企业产品的优势是价格低廉。其小型基地台的成本仅160美元，比智慧型手机还便宜，连苹果的5G版iPhone成本的一半都不到。