美日荷达成共识 全球围堵 不让中国获取高端芯片

1月28日，据《法广》报道， 美国政府1月27日与日本荷兰就共同限制向中国出口微芯片技术达成了共识协议。

【美日荷达成共识 全球围堵 不让中国获取高端芯片】
彭博社早些时候引述接近谈判的人士透露，日本和荷兰准备与美国一起限制中国获得先进的半导体机器，这三国形成一个强大的联盟，旨在削弱北京建立自己国内芯片能力的野心。https://t.co/hi1ZY8I4l1 pic.twitter.com/7R67FNGBNf

— TimedNews.com （@TimednewsC） January 28, 2023

《政客》（POLITICO）1月27日引述知情人说，美国与荷兰官员周五晚些时候在华盛顿特区达成协议，对出口到中国的先进微芯片技术实施新的出口限制。

彭博社早些时候引述接近谈判的人士透露，日本和荷兰准备与美国一起限制中国获得先进的半导体机器，这三国形成一个强大的联盟，旨在削弱北京建立自己国内芯片能力的野心。

《政客》说，该协议是华盛顿在努力阻止中国作为科技超级大国崛起方面的一个重大胜利。值得注意的是，它将阻止荷兰巨头ASML公司的一些先进微芯片打印设备的销售，ASML公司是世界上少数能够生产制造高端半导体所需的打印机的公司之一，而高端半导体是美国和中国之间日益激烈的科技战争的中心。

该消息说，荷兰是美国切断对华微芯片供应战略中的一个关键角色。而日本之前已经发出信号，愿意加入美国的行动，但荷兰深知阻止对华销售将损害ASML的订单和长期战略，所以过去一直态度谨慎。

此外，这个协议预计将撼动海牙和其他欧盟国家首都之间的关系，因为它将在美国、荷兰和其他国家之间建立一个平行的出口管制制度，挑战欧盟对中国的共同姿态。

政客指出，日本控制着芯片设备市场的其他关键部分。讨论已经进行了好几个月，当美国在10月对中国的先进芯片技术实施自己的出口限制时，讨论也随之升温。

共同社1月28日发自华盛顿的消息说，美日荷政府27日就加强管制尖端半导体技术对中国出口一事达成了共识。此举旨在防止技术外泄和转为军用。预计“中国必将进行反对”。“贸易摩擦或进一步激化”。“日本有可能被卷入”。

共同社说，尖端半导体已成为从计算机到人工智能（AI）等广泛领域的基础技术，上述举措也意在延缓中国主导的技术开发。美中高科技争霸加剧，日企或受到较大影响。

彭博社说，由于日本与荷兰需要在国内完善相关法律，所以，预计到开始执行可能要数月时间。

《政客》引述直接参与这些讨论的三位官员称，美国已经花了几个月时间向荷兰示好，要求其对中国采取强有力的政治立场。华盛顿已邀请海牙主办今年的民主峰会，这是一个由白宫发起的旨在促进全球民主价值观的年度活动。