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台积电正探讨在日本建厂生产芯片 应对半导体短缺


2021-07-15 居安 分享到Twitter 分享到Facebook 分享到Telegram |  国语 |  粤语

7月16日,据日本《共同社》台北报道,全球性半导体制造商台湾积体电路制造公司(TSMC)15日暗示了正探讨在日本大量生产半导体的计划。因近期全球性供应短缺,半导体争夺战激烈,若能在日本建成生产据点,或将有助于提升国内的制造能力。

TSMC拥有全球顶尖的半导体技术。据台湾媒体报道,首席执行官(CEO)魏哲家在披露2021年二季度(4至6月)财报时就在日本设生产据点一事表示,有必要展开客户要求和成本相关的讨论。魏哲家未提及具体地名。

半导体短缺已在全球造成汽车等行业为主生产和出货停滞等,为新冠疫情后的经济复苏泼了盆冷水。由于需求高涨,TSMC此前已宣布未来3年拟投入1000亿美元增强产能,有继续引领半导体行业之势。

董事长刘德音透露,正计划在美国西部亚利桑那州建设的半导体制造工厂将从2024年一季度起制造5纳米工艺半导体,每月生产2万个。

当天公布的2021年二季度销售额为3721.45亿新台币(约合人民币862亿元),较上年同期增长19.8%,净利润同比增长11.2%至1343.59亿新台币。



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