中共想通过华为海思小晶片弯道超车台积电 不切实际

6月5日，据《自由时报》报道，为解决半导体被美国卡脖子问题，中国想要透过华为海思所研发的小晶片弯道超车，实现半导体自给自足，遭中国专家学者唱衰。中国科学院学者王启东吐槽，小晶片还有技术障碍需克服，成本控制也是挑战，现在没有人知道怎么解决，因此，使用成熟技术制造尖端晶片“不切实际”。

《南华早报》报导，美国展开贸易及科技战，阻断中芯国际10 奈米以下先进制程的机会，并削弱华为的能力后，中国半导体专家上周召开会议，讨论能否靠著小晶片弯道超车，实现半导体自给自足。华为旗下IC设计海思是中国最早研究小晶片的企业之一，上海芯原微电子也投入研究。

芯原微电子总裁戴伟民认为，中国在半导体晶圆制造方面落后于西方，但拥有完善的晶片封装和组装基础设施，也可能得到美国批准的小晶片技术，藉此可使中国建立先进CPU和GPU的战略库存，对中国解决供应链瓶颈具有重要意义。

北京清华大学教授、微电子专家魏少军吐槽，小晶片技术是先进晶片制造工艺的“补充”，而不是替代品。清华大学集成电路学院院长吴华强也表示，由于缺乏工程专业知识和专用设备，中国很难开发 5奈米以下的先进晶片制造技术，这意味著在可预见的未来，中国将落后于台积电等领先晶圆厂。

中国科学院微电子研究所学者王启东坦言，当前还有技术障碍需要克服，例如，封装 14奈米 晶片以执行 7奈米晶片功能，可能会增加 40% 的功耗，这导致使用更成熟的技术制造尖端晶片变得不切实际。

王启东指出，即使中国能找到技术解决方案，还要面对控制成本的挑战。“我认为现在没有人知道怎么解决。”