3月23日,据CNBC报道,英特尔周二宣布,将斥资200亿美元,在亚利桑那州的奥科提洛(Ocotillo)新建两家芯片工厂,名为晶圆厂(FABS)。周二消息传出后,英特尔股价在盘后交易中上涨了5%。
【英特尔耗资200亿美元在亚利桑那建立两个新芯片工厂】
— TimedNews.com (@TimednewsC) March 23, 2021
英特尔周二宣布,将斥资200亿美元,在亚利桑那州的奥科提洛(Ocotillo)新建两家芯片工厂,名为晶圆厂(FABS)。周二消息传出后,英特尔股价在盘后交易中上涨了5%。此举是为了增强美国半导体行业的竞争力...https://t.co/pKy5kYhBRU pic.twitter.com/Vib4zFhGCS
据悉,英特尔新任首席执行官CEO帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)在周二发表了上任后首次公开讲话,讲话中除了宣布建厂的最新消息,还表明英特尔将继续在行业转型期间专注于制造,因为行业转型导致竞争对手越来越注重芯片设计和芯片制造的分离。
据悉,目前全球芯片短缺正困扰着从汽车到电子等多个行业,不少人担心美国在半导体制造业方面正在落后。
“英特尔现在是也将继续是领先的工艺技术开发商、半导体的主要制造商,以及全球领先的硅供应商,”英特尔新任CEO盖尔辛格说。
英特尔还表示,将转型成为芯片设计公司的“代工”和制造合作伙伴,为其他专注于半导体设计的公司提供制造服务。英特尔表示,其资助子公司将被称为英特尔Foundry Services,由英特尔现任高级副总裁Randhir Thakur领导。
盖尔辛格表示,到2025年,英特尔的芯片代工业务将在一个潜在价值1000亿美元的市场内展开竞争,并将生产一系列芯片,包括基于ARM技术的芯片。据悉,ARM技术用于移动设备,过去曾与英特尔青睐的x86技术竞争。
在英特尔公司展示的一张幻灯片内显示,亚马逊(Amazon)、谷歌、微软(Microsoft)和高通(Qualcomm)等公司可能是这项业务的客户。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉出席了盖尔辛格的演讲,以表示对英特尔此举的支持。
为什么英特尔要开设新工厂?
英特尔对制造业的承诺对美国国家安全有影响。英特尔表示,将与IBM合作改善芯片逻辑和封装技术,这将"增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府的关键举措。"
英特尔目前在美国经营着四家被称为“晶圆厂”的工厂。除了正在扩建的亚利桑那州工厂外,它还在马萨诸塞州、新墨西哥州和俄勒冈州设有晶圆厂。该公司还在爱尔兰和以色列生产芯片,并在中国有一家晶圆厂。
英特尔的代工公司将提供一款用于美国和欧洲的芯片,取代亚洲的芯片工厂。
今年2月,拜登(Joe Biden)表示,支持美国国内半导体制造是他的政府的优先事项。他的政府希望解决芯片短缺问题,并解决国会议员的担忧,即外包芯片制造使美国更容易受到供应链中断的影响。
在一项行政行动中,拜登开始了为期100天的审查,这可能会给美国芯片公司带来额外的政府支持和新政策。
拜登的行政令获得了英特尔的支持,英特尔认为,在对美国芯片行业的支持,有助于在全球半导体制造业众公平竞争竞争。
2月15日,盖尔辛格从前英特尔首席执行官CEO鲍勃•斯旺(Bob Swan)手中接管了英特尔。虽然他最近担任VMWare的首席执行官,但他的职业生涯开始于英特尔,他的这一任命被视为一次回归。
盖尔辛格接管了一家面临各种挑战的公司。英特尔已将其半导体制造优势输给了总部位于亚洲的竞争对手,尤其是台积电(TSMC)。
英特尔最先进的芯片使用14纳米或10纳米的工艺,英特尔既设计芯片,又在自己的工厂(称为晶圆厂)生产。但竞争对手,包括苹果等英特尔客户和AMD等竞争对手,只是设计处理器,然后由外部芯片工厂生产。这些芯片工厂,如台积电和三星,使用了更先进的5纳米工艺,这是非常优越的,因为相同尺寸的芯片可以容纳更多的晶体管,提高了功率和效率。
对于英特尔的代工业务,“我们将追求像苹果这样的客户”,盖尔辛格表示。
盖尔辛格周二在讲话中还表示,该公司的7纳米芯片有望在第二季度达到一个里程碑,并计划自行生产大部分产品。尽管如此,英特尔仍将增加使用第三方代工厂,包括台积电、三星和GlobalFoundries。
英特尔还公布了全年业绩指引。该公司表示,预计调整后每股收益4.55美元,为720亿美元,低于Refinitiv预计的调整后每股收益4.77美元和营收729.4亿美元。英特尔表示,预计今年的资本支出为190亿至200亿美元。FactSet调查的分析师此前预期为145.9亿美元。

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