华为芯片公司海思半导体因制裁陷入困顿 台湾联科发腾飞

5月6日，据《南华早报》报道，根据Counterpoint发布的最新研究报告，随着美国高通公司（Qualcomm）和台湾联发科技（MediaTek）其芯片业务的扩大，华为旗下的芯片设计公司“海思半导体”（Hisilicon）将成为2021年5G智能手机芯片市场上最大的输家。

海思半导体2020年在5G手机芯片市场中占据23％的份额，但预计2021年这一份额将缩减至不足5％。 根据Counterpoint的数据，海思半导体在包括4G在内的全球智能手机芯片份额预计将从2020年的10％下降至今年的约3％，将从前五名中退出。

海思半导体业务的下滑是去年夏天川普政府加强制裁的直接结果，此前颁布的行政令禁止美国半导体公司向华为提供未经事先批准就使用美国技术制造的芯片，这实际上切断了这家中国电信巨头对先进半导体的使用权。

海思半导体负责为华为的智能手机设计麒麟处理器。 但是，由于该公司没有自己的芯片制造能力，因此将晶圆制造外包给了台积电（TSMC）等代工厂。 但在美国更严厉的制裁下，海思半导体无法再与台积电或其他代工厂开展业务，因为台积电等代工厂在某种程度上都依靠美国核心技术制造晶圆。

华为轮值董事长徐直军（Eric Xu）上个月表示，尽管找不到代工厂来制造芯片，该公司仍将保持其海思半导体的运营，会养着这个芯片设计部门，让其可以继续不断研究、开发，为未来做准备。

由于中美两国之间的技术紧张局势，台湾芯片行业成为最大的赢家，海思半导体在不断亏损的同时，台湾的联发科收益一直在增长。 Counterpoint研究显示，今年联发科在所谓的无晶圆厂芯片制造商排名中甚至领先于美国高通公司，排名全球第一。

联发科是小米，OPPO和Vivo等中国智能手机的主要芯片供应商，在华为手机业务受到美国制裁的打击后，小米、Oppo和Vivo等品牌共同吸收了华为的市场份额。

Counterpoint表示，预计联发科今年将占全球移动芯片市场37％的份额，领先于高通的31％。 去年，联发科取代高通公司成为该市场上最大的供应商，所占份额为32％，而高通为28％。

Counterpoint研究总监Dale Gai在研究报告中表示：“联发科技很可能会从去年第四季度开始持续增长，直到2021年。” “潜在的年度需求增长取决于其有竞争力的5G产品组合的功能，它为在台积电制造的150美元以下的5G智能手机芯片提供动力，并且没有任何供应限制，在4G领域的份额将不断增长。”

他补充说，今年2月由于德州遭遇恶劣天气，三星电子在奥斯汀的晶圆厂因为电力中断而停产，这造成市场上的芯片更加紧张，而联发科的订单也进一步增加。

然而，高通公司仍然在5G芯片组中处于领先地位，其市场份额预计在2021年将达到30％，其次是苹果和联发科，分别为29％和28％。