12月13日,据《自由时报》报道,野村(Nomura)报告表示,半导体产业2022年会有一个强劲的开始,但疲软的结束,而收益将有持续上升趋势,不过仍预计2022年的第一季度不会出现季节性疲弱,而2023年周期风险将会提高。
【野村报告:半导体产业2022年会有强劲的开始 但疲软结束】
— TimedNews.com (@TimednewsC) December 13, 2021
野村预计台积电市场分额增长、IPhone 14对3D感测追求、Intel及AMD的云端平台升级、设备端USB 4的升级,中国类比IC和半导体设备在地化、发光二极体、汽车传动装置,WiFi的升级,可能是2022半导体市场主要影响因素。https://t.co/VC8MqCKbID pic.twitter.com/FqcOmqSEmb
半导体股在过去两个月因进一步普遍盈利增加而股票上涨,野村预计在价格上涨及2022年Q1的反季节情况下,这种气势会延续到2022年初。
台湾、中国、美国的半导体股票在过去两个月上涨,与野村10月份预估的差不多,尤其8、9月市场过于低迷。野村认为华尔街对订单减少的关注点错了,这并不导致晶圆、晶片价格上涨原因。10、11月收益季节,指引Q3、Q4的收益季普遍增长,这记录了整个半导体供应链的强劲收益。
野村还注意到,一些代工厂已经对2022年Q2抬价进行讨论。这就表明,就算价格上涨,代工订单仍远高于供应量。像联发科(2454)、瑞昱半导体(2379)、联咏科技(3034)、奇景光电(Himax)、群联(8299),这些不断增厂的晶圆供应将导致Q1的反季节。
野村对半导体2022年Q1、Q2採积极看法,像2022年Q1的5G系统单晶片(SoC)供应增加会提升过去一两季的智慧手机晶片订单需求,驱动器、个人电脑的快速连线、伺服器、云端晶片、中国半导体本地化等。
野村预计台积电(2330)市场分额增长、IPhone 14对3D感测追求、Intel及AMD的云端平台升级、设备端USB 4的升级,中国类比IC(Analog)和半导体设备在地化、发光二极体(OLED)、汽车传动装置,WiFi的升级,可能是2022及23年半导体市场的主要影响因素。
野村表示,在今年表现不好的台积电、稳懋半导体(3105)、ACM Research、澜起科技(Montage)、中微公司等,都有机会在2022年表现出色。

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