台积电获日本4000亿补贴 合资在熊本建12寸晶圆厂

2月12日，据《万维读者网》报道，台积电（TSMC）和索尼集团（Sony Group Corp.）的一个部门公布了在日本南部建立新的生产设施的计划，成为迄今为止日本政府设立的补贴计划的最大受益者，该计划是振兴日本国内芯片产业的第一步。

台积电与索尼半导体解决方案公司（SSS）合作成立了日本先进半导体制造公司（JASM），并制定了在熊本建立新工厂的计划。建设计划将于今年开始，第一批12英寸晶圆预计将于2024年下线。该工厂的月产能将达到45,000片。

日本政府将提供约4000亿日元的补贴，相当于该设施总建设成本的一半左右，该交易的附加条件之一是承诺在该工厂生产半导体至少十年。

政府的贡献是补贴计划中最大的一笔，该计划是在近年来全球供应链的弱点被明确后推出的。微芯片的交付压力在去年尤为明显，并给日本企业的许多部门带来问题，但最明显的是汽车部门。

同时，韩国也承诺提供补贴以提高芯片生产，而欧洲本周早些时候推出了一项计划，筹集数百亿欧元以促进半导体生产。美国众议院最近通过了一项法案，为半导体拨出520亿美元的专项资金。

因此，日本政府越来越热衷于将国内企业的很大一部分生产能力带回家，而此前公认的行动方针是将制造业离岸化，以利用更便宜的劳动力和生产成本。

然而，分析家们警告说，日本政府提供的资金仍然远远低于其他国家的投资资金。

麦格理集团驻东京的日本股票研究主管Damian Thong指出，在华盛顿的支持下，英特尔和TMSC等全球主要企业正在俄亥俄州和亚利桑那州的工厂中投资约200亿美元。

“其他政府正在积极支持，但日本认为这种水平的国内制造能力已经足够，”他说。

Thong还指出，熊本的新工厂将不会生产最尖端的微芯片，尽管对将生产的旧芯片仍有极其强烈的需求。