华为玩完 智慧型手机芯片全用光 麒麟芯片成绝唱

12月22日，据《自由时报》报道，调研机构 Counterpoint Research 最新报告指出，美国的制裁有效切断中企华为获得先进晶片的渠道之后，华为旗下IC设计海思所设计的智慧型手机晶片已经完全用光了。这意味著在台积电不可能为其代工的情况下，华为麒麟晶片已经成了绝唱。

南华早报报导，华为和旗下IC设计公司海思半导体于 2019 年被列入美国贸易黑名单后，当时，海思宣称有一个备援计划确保集团生存，研究公司海通和 Canalys亦表明，华为已经囤积近1年的美国关键零组件。

华为撑了2年多，海思设计的智慧型手机晶片（麒麟晶片）被证实用完了。调研机构 Counterpoint Research 报告指出，根据我们的查核和销售数据，华为已经用光海思所设计的手机晶片库存。

报告称，海思今年第3季在全球智慧型手机应用市场的份额“归零”，低于上一季的 0.4% 和去年第二季的 3%。

报告直言，由于美国收紧禁令，华为不可能从台积电或三星等主要晶圆代工厂商那里获得新的先进晶片。