美國要求日本配合製裁中國半導體 管製對華出口

12月10日，據日本《共同社》報道，10日獲悉，圍繞半導體的對華出口管製，美國拜登政府向日本政府直接提出了給予合作的要求。美國商務部長雷蒙多9日與經濟產業相西村康稔舉行電話會談，提出“作爲共享對華戰略的同盟國，希望予以響應”。多名相關人士透露了這壹消息。此舉旨在限製日本擁有高技術水平的半導體製造設備等出口，從而延緩中國的尖端半導體開發進度。日美部長間直接提出合作的要求可能是首次。

【美國要求日本配合製裁中國半導體 管製對華出口】
多名相關人士透露了這壹消息。此舉旨在限製日本擁有高技術水平的半導體製造設備等出口，從而延緩中國的尖端半導體開發進度。日美部長間直接提出合作的要求可能是首次。https://t.co/aEihZfM6PH pic.twitter.com/BQ0TBuD6PT

— TimedNews.com （@TimednewsC） December 10, 2022

包含日美的多個國家基於國際協定加入的限製框架構想等出現。不過，若日本加入點名中國的限製框架，勢必遭到中方反對，具體的政策協調也可能難有進展。

美國10月公布出口管製新規，從安保觀點出發，廣泛限製面向超級計算機、人工智能（AI）等的高性能產品的對華出口。日本在美中對立的局面下，也維持了與中方的關係。美國此次提出要求是因爲抱有壹種危機感：若得不到在半導體製程微細化技術等方面擁有世界頂級企業的日本和荷蘭協助，管製措施就存在漏洞。

據分析，雷蒙多可能在會談中舉出了安保問題尋求廣泛合作。她11月向美國媒體表示：“估計日本和荷蘭也會追隨（美國的管製）。”