國語12月29日，據日本《共同社》報道，29日獲悉，爲培養具備尖端半導體技術的人才，日美兩國政府將加強合作。考慮到與顯著加強軍事力量的中國之間在安全保障上的緊張局面，日美將在人工智能（AI）和超級計算機等下壹代技術方面實現擅長領域的互補。此舉也有意在所有產業均不可或缺的半導體技術方面引領全球。
【日美將攜手加強尖端半導體人才的培養 抗衡中國】
— TimedNews.com （@TimednewsC） December 29, 2022
日美將在人工智能（AI）和超級計算機等下壹代技術方面實現擅長領域的互補。此舉也有意在所有產業均不可或缺的半導體技術方面引領全球。https://t.co/Vebue4LvEZ pic.twitter.com/KO0SRLmbuN
通過正展開協調的明年1月在美國首都華盛頓舉行的日美首腦會談和部長會議，將確認合作關係，最快春季匯總加強人才培養的具體措施。其中較有力的方案是向具備較高技術能力的研究機構和企業相互派遣研究人員和學生。
日美今年5月就“半導體合作基本原則”達成共識。其中包括促進半導體製造能力多樣化等內容。以互補爲核心，擅長下壹代計算機基本設計的美國和擅長材料工學的日本力爭在這些領域實現互助。
加強合作是基於上述基本原則的產物，發揮核心作用的是兩國各自創設的研究組織。日本12月設立產業技術綜合研究所和東京大學等參加的“技術研究組合最尖端半導體技術中心”（LSTC）。美國將於2023年2月建立“國家半導體技術中心”（NSTC）。包括人才交流在內，將推動研究成果向實用的轉化及下壹代技術的量產化。
據日本電子信息技術產業協會（JEITA）稱，日本今後10年間需要3.5萬名半導體人才。另壹方面，數字人才相比半導體更易流向IT企業等，這種傾向在日美均較爲顯著。
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