國語11月21日，據《法廣》報道， 多名消息人士向路透社透露，台積電已經向供應鏈夥伴表示，考慮在日本熊本縣建造第叁座工廠“TSMC Fab-23 Phase 3”，生產3納米（3nm）芯片，此舉可能將日本打造成全球主要的芯片製造中心。
據介紹：3納米製程是目前商業上最尖端的芯片製造技術。如果消息屬實，這將是日本的壹個重大勝利。今年5月，日本首相岸田文雄與全球半導體公司高層交換意見之後，於10月宣布了有關補貼支援半導體產業的政策。除了台積電之外，岸田政府還成功吸引了美光科技、叁星電子和力積電（Powerchip）在日本投資，併幫助國內初創企業Rapidus在北海道建立先進的2納米芯片工廠。
岸田文雄政府的目標是力求讓國會在11月底前批準壹項預算計劃支持芯片生產。爲了給額外預算提供資金，日本將發行近9萬億日圓（598億美元）的債券。據《日本時報》的分析，日本政府在建立國內半導體生態係統方面的行動，確實比華盛頓更迅速。日本政府已經開始向企業提供補助，以吸引半導體公司在該國進行更多的投資。該報導估計，壹家3納米製程的工廠可能需要約200億美元的投資。在壹般情況下，日本政府通常會承擔此類設施約50%的成本。
台積電在壹份聲明中表示，“台積公司的全球製造版圖擴張策略是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度以及經濟成本考量。台積公司持續透過必要的投資，支持客戶需求併因應半導體技術長期需求的結構性增長。我們正專注於評估在日本設置第二座晶圓廠的可能性，目前沒有更多可分享的資訊。
台積電第二座日本工廠尚處於評估階段。根據計劃，該工廠將生產6納米芯片，預計在2024年12月開始生產。岸田文雄政府的目標是力求讓國會在11月底前批準這壹預算計劃。
鑑於日本是半導體供應鏈中的壹個關鍵國家，尋求減少對華依賴的歐盟正在加強與日本的芯片合作。歐盟行業主管蒂埃裏‧布雷頓（Thierry Breton）今年7月表示，歐盟和日本將共同監測芯片供應鏈，促進研究人員和工程師的交流。歐盟還將支持日本半導體公司在歐盟國家運營的意向。
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